广州市黄埔区工业和信息化局关于《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法（修订征求意见稿）》征求公众意见的参与情况说明

　　为贯彻落实《中共中央国务院关于加快建设全国统一大市场的意见》《公平竞争审查条例》等文件精神，结合区相关工作要求，我局对《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（穗埔工信规字〔2023〕6号）进一步修改完善，起草了《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法（修订征求意见稿）》，并公开征求社会公众意见，现将公众参与征集的情况说明如下：

　　一、公众参与的主要形式和过程

　　2025年1月25日至2025年2月11日，在广州开发区管委会、广州市黄埔区人民政府门户网站发布《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法（修订征求意见稿）》的公告，公开征求公众意见。

　　二、主要意见和处理情况

　　公开征求意见阶段，共收到3条反馈意见，具体意见及采纳情况如下：

序号	意见内容	是否采纳	对应修改	理由说明
1	希望政策尽快出台实施，切实惠及企业。	采纳	无修改	该意见表达了对政策出台的期盼，鉴于政策出台有利于推动集成电路产业发展，应尽快出台，故采纳。
2	支持政策出台。	采纳	无修改	该意见表达了对政策出台的支持，鉴于政策出台有利于推动集成电路产业发展，应尽快出台，故采纳。
3	希望政策尽快出台落实。	采纳	无修改	该意见表达了对政策出台的期盼，鉴于政策出台有利于推动集成电路产业发展，应尽快出台，故采纳。

广州市黄埔区工业和信息化局

2025年2月24日

（联系人：唐小姐，联系电话：82386733）