广州市黄埔区工业和信息化局关于《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》办事指南征求公众意见的参与情况说明

　　为推进《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》（穗开经信规字〔2025〕4号，以下简称“《措施》”）落地实施，结合我区实际，我局起草了第二条提升高端芯片设计能力、第三条支持核心设计工具国产化替代和第五条推进材料、设备和零部件强链补链办事指南，并公开征求社会公众意见，现将公众参与征集的情况说明如下：

　　一、公众参与的主要形式和过程

　　2026年1月8日至2026年1月19日，在广州开发区管委会、广州市黄埔区人民政府门户网站发布《关于征求<广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施>相关条款办事指南意见的公告》的公告，公开征求公众意见。

　　二、主要意见和处理情况

　　公开征求意见阶段，共收到4条反馈意见，具体意见及采纳情况如下：

序号	意见内容	是否采纳	对应修改	理由说明
1	指南框架清晰、要点明确，贴合产业发展实际需求。	采纳	无修改	该意见表达了公众的认可。
2	希望加快出台，让企业更快享受政策优惠！	采纳	无修改	该意见表达了公众的认可。
3	希望加快政策兑现。	采纳	无修改	该意见表达了公众的认可。
4	企业流片投入大，希望继续延续流片补贴，支持企业发展。	采纳	无修改	该意见表达了公众的认可。

广州市黄埔区工业和信息化局

2026年1月27日