2 | 依据《广州市黄埔区 广州开发区加快IAB产业发展实施意见》(穗开管办[2017]77号)和《广州市黄埔区 广州开发区新一代信息技术产业发展实施细则》(穗开经信规字[2018]2号),黄埔区工信局负责兑现的“新一代信息技术行业协会或联盟资金扶持”项目对广州市半导体协会(以下简称“协会”)自身及广州开发区集成电路产业的发展具有重要意义。扶持资金有效保障了协会的运营,让协会有资金、有资源有能力更好地承接政府部分事务性、辅助性职能,在提供产业咨询、企业诉求反馈、产业活动组织等方面发挥了积极作用。希望在《广州市黄埔区 广州开发区促进集成电路产业发展方法》中继续保留对行业协会的扶持,赋予有能力的行业协会更多产业服务职能,能为广州开发区半导体集成电路产业服务贡献更多力量。 | 否 | 无修改 | 我区此前曾出台过给予行业协会扶持的政策条款,但经专业评估后认为实际效果并不理想,建议鼓励特定协会和联盟通过承接政府委托事项、提供服务等方式积极发挥协会作用。 |
3 | 1、各条款表述的“企业”,建议修改为“企事业单位”,因为第二条本方法适用范围中表述“企业(机构)”而其他条款都只表述企业,为体现表述的统一性,建议统一修改为“企事业单位”。 2、期待本办法能够更好地贯彻国家关于扶持半导体及集成电路产业、促进强链补链的政策精神,将产业链自主可控所需要的更多关键企业纳入地方扶持范围内,因此建议修改为: 第1段:“本办法适用于工商注册地、税务征管关系及统计关系在广州市黄埔区、广州开发区及其受托管理和下辖园区(以下简称本区)范围内,有健全的财务制度、具有独立法人资格、实行独立核算的集成电路企业(机构)以及我区鼓励发展的智能传感器、关键元器件与半导体核心设备及核心零部件等企业。” 第4段:“本办法所称的关键元器件企业指的是从事设计及生产基于MEMS或CMOS制造工艺的微波射频元器件、电声器件、显示器件、光学器件、薄膜集成电路与器件以及其他半导核心体核心设备核心零部件等领域企业。” 3、期待该项扶持政策区间能够适配产业链中的更多发展型企业,强化政策的激励力度及适用弹性,因此建议修改为: “鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体制造材料,支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备(划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等)、检测设备(测试机、探针台等)以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料类以及其他半导体核心设备及核心零部件企业,经认定,分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持,同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。” 因为芯片核心设备及核心零部件作为集成电路产业的重要组成和基础核心部件,直接影响集成电路装备的稳定性、可靠性等关键性能以及国产化替代进程,一旦进口受限将使集成电路产业面临断链风险,亟需布局攻关、实现国产化与自主化,是否应享受同等待遇。 4、期待本办法具有更广泛的适用性,为区域内企业引进优质资本、高质量发展重点业务树立辐射效应,因此建议修改为: ”对区内主营业务收入达到2000万元及以上且尚未上市的集成电路设计企业、EDA及IP研发设计企业以及半导体设备、核心零部件等生产研发企业,首轮融资非关联国有企业或社会资本达到1000万元及以上的,经认定,一次性给予50万元补贴。” 5、期待本办法能够进一步激发区域人才发展活力,为集成电路产业高质量发展提供坚实人才支撑,因此建议增加规定: 对符合本办法适用范围的集成电路企业(机构)以及鼓励发展的智能传感器、关键元器件与半导体核心设备及核心零部件等企业,给予人才引进落户、领军人才奖励前置等人才政策扶持。 | 部分采纳 | 1、适用范围和各条款统一表述为企业。 2、无修改。 3、已对产值档次进行了相应调整:“对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料类企业,经认定,分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持,同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。” 4、无修改。 5、无修改。 | 1、不采纳;集成电路专项政策主要为促进产业发展,综合考虑国内同类政策条款和我区实际情况,适用范围和各条款统一表述为企业。 2、不采纳;目前国家尚未出台对集成电路领域半导体核心设备及核心零部件等的指导意见或政策,在实际兑付过程中,会存在认定困难的问题。综合考虑同类政策条款和我区实际情况,为确保政策精准实施,此意见未予采纳。 3、部分采纳;已对产值档次进行了相应调整;由于半导体核心设备及核心零部件等企业在实际兑付过程中,会存在认定困难的问题,综合考虑同类政策条款和我区实际情况,为确保政策精准实施,未增加半导体核心设备及核心零部件的表述。 4、不采纳;综合各方意见,已删除相关条款,理由:一是企业融资往往是基于自身发展的刚性需要,财政奖励产生的激励引导作用有限,难以体现财政资金使用效益;二是《关于印发广州市黄埔区 广州开发区进一步促进风险投资发展办法的通知》出台了多条扶持奖励风投机构的政策,引导风投机构投资我区企业,为我区企业融资创造有利条件。 5、部分采纳;我局已配合区委组织部在最新拟定的《广州开发区(黄埔区)促进人才高质量发展的政策措施(稿)》中单列相关条款,将集成电路产业作为实施紧缺骨干人才奖励的重点支持领域之一,该政策稿目前也在加紧推进中。 |
4 | 第三条:建议将该条款中出现的所有“RISC-V芯片架构”改成“RISC芯片架构”;理由:POWER芯片架构不属于RISC-V芯片架构,故根据现有的征求意见稿,从事POWER芯片架构研发设计的企业无法享受到该条款扶持。 RISC芯片架构包括POWER、RISC-V等芯片架构。故将RISC-V改成RISC可使从事POWER、RISC-V芯片架构研发设计的企业符合政策条件。 第四条:建议将该条款中出现的所有“RISC-V芯片架构”改成“RISC芯片架构”;理由:POWER芯片架构不属于RISC-V芯片架构,故根据现有的征求意见稿,从事POWER芯片架构研发设计的企业无法享受到该条款扶持。 RISC芯片架构包括POWER、RISC-V等芯片架构。故将RISC-V改成RISC可使从事POWER、RISC-V芯片架构研发设计的企业符合政策条件。 | 否 | 无修改 | 不采纳;RISC-V作为开源指令集架构,具有开放、灵活、可扩展、可移植、高性能、低能耗等优势,是半导体产业未来发展的重点方向之一,此政策主要目的为引导鼓励集成电路企业开展RISC-V芯片架构的研发设计,从而突破芯片行业的关键核心技术,综合考虑同类政策条款和我区实际,此条意见未予采纳。 |